
2026-08-24
Развитие искусственного интеллекта стремительно меняет архитектуру современных дата-центров. Если раньше ключевым фактором считалась только вычислительная мощность чипов, то сегодня всё более важную роль начинает играть скорость передачи данных между чипами, серверами и коммутаторами.
По мере роста кластеров GPU и повышения плотности вычислений традиционные электрические соединения сталкиваются с ограничениями по потерям, энергопотреблению и длине высокоскоростного тракта. Именно поэтому технология CPO (Co-Packaged Optics, совместно упакованная оптика) становится одной из ключевых тем в индустрии.
Суть CPO заключается в том, что оптический движок размещается максимально близко к ASIC или сетевому чипу. Это позволяет существенно сократить длину электрического тракта, уменьшить потери сигнала, снизить энергопотребление и повысить общую эффективность высокоскоростных систем.
Для AI-дата-центров это особенно важно. Когда речь идёт о скоростях 800G, 1.6T и в перспективе 3.2T, каждый дополнительный участок электрической линии становится критичным с точки зрения качества сигнала и теплового бюджета системы.
На фоне этого меняются и требования к базовым ВЧ/СВЧ-компонентам. Внутри высокоскоростных оптических модулей и сопутствующих схем необходимы стабильные цепи смещения, надёжная RF-изоляция и минимальные паразитные параметры. Всё это повышает значение таких компонентов, как конические индукторы и высокочастотные однослойные керамические чип-конденсаторы.
Конические индукторы особенно важны в DC Bias-цепях, где необходимо подать постоянное напряжение или ток, не позволяя высокочастотному сигналу уходить в цепь питания. При проектировании систем для 100G, 400G и 800G всё чаще требуется не просто заданная индуктивность, а стабильная работа в широком диапазоне частот, низкие потери и компактная конструкция.
Для производителей RF/СВЧ-компонентов развитие AI-инфраструктуры означает не только рост спроса на вычислительные решения, но и ускоренное развитие всей экосистемы высокоскоростной оптики, высокочастотных соединений и прецизионных пассивных компонентов.
Именно поэтому переход к CPO можно рассматривать как важный технологический рубеж: он показывает, что будущее высокопроизводительных систем всё больше зависит не только от активных чипов, но и от качества базовых высокочастотных компонентов.